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激光共聚焦显微镜在铜箔表面粗糙度测量中的应用
栏目:公司新闻 发布时间:2021-01-11

为什么要测铜箔或PCB表面粗糙度

     铜箔是覆铜板( CCL )及印制电路板 (PCB)制造中的重要材料,在当今电子信息产业高速发展中,随着印制电路板的集成程度增加,电子线路趋向于高精细和高密度化,信号传输频率越来越高,低轮廓铜箔和超低轮廓铜箔越来越被大量使用,同时铜箔粗糙度成为了一个不可或缺的测量参数,是影响PCB信号完整性的关键因素,同时由于铜箔PCB的结构越来越复杂,也给铜箔或PCB粗糙度的检测技术带来了新的挑战。


OLS激光共焦显微镜在铜箔/PCB表面粗糙度测量中的应用

       借助LEXT OLS5100激光显微镜对铜箔/PCB制作流程中不同工序处理后的样品或芯板进行测量研究,可以得到良好的表面形貌数据。与传统的测量方法相比较,通过激光非接触测量,具备分辨率较高、清晰度好,可实现大面积全貌分析,图像连贯性好,可观察三维形貌、能够快速获取样品表面的三维形貌信息等诸多优点,而且可以对表面有粘性的样品进行测量。随着产品质量的要求和精密加工技术的提高,表面粗糙度已进入纳米时代,因而,激光共焦显微镜在PCB 表面粗糙度测量领域的应用必将成为主流方向。






激光共焦测量粗糙度优势和特点




使用奥林巴斯 OLS5100 激光共焦显微镜,能够通过非接触、非破坏的观察方式轻松实现3D 观察和测量。仅需按下“Start(开始)”按钮,用户就能在亚微米级进行精细的形貌测量。

电池负极集流体的铜箔粗糙度测定
 

使用奥林巴斯 OLS5100 显微镜测量粗糙度时,用户会得到以下三种类型的信息:粗糙度数据,激光显微镜3D彩色图像和高度信息以及光学显微镜真实彩色图像。可以直观的看到粗糙度数据。也可以观察到实际的表面形貌。

【OLS5100 3D激光扫描共焦显微镜测量表面粗糙度的优势】

OLS5100显微镜的优势和特点


特点一:非接触,无损,且快捷

特点二:全面的样品信息

特点三:捕捉细微的不规则性


  
  • 非接触式:与接触式粗糙度仪不同,非接触式测量可确保在测量过程中不会损坏易损的铜箔。这有助于防止由于样品损坏而导致的数据错误。


  • 专用物镜:LEXT OLS5100使用专用的物镜,因此您可以获得在视场中心和周围区域均准确的数据。


  • 平面数据拼接:数据可以水平拼接,从而可以在大区域上采集数据。由于拼接区域的数据也非常准确,因此与传统的测量方法相比,可以更高的精度获取电池集流体的粗糙度数据。


  • 超长工作距离:载物台XY移动范围可以为300 mm×300 mm使您可以测量较大的样品,也不需要制备样品就可以在显微镜下观察。OLS5100显微镜的扩展架可容纳高达210毫米的样品,而超长工作距离物镜能够测量深度达到25毫米的凹坑。也可对PCB的通孔3D尺寸进行测量,您只需将样品放在载物台上即可。

  • 快速宏处理功能:利用OLS的宏编辑功能,可以在大样品上选取局部的五点或多点测量,自动移动到相应的测量位置开始测量并保存数据生成报告等,提高了工作的效率




铜箔/PCB检测应用案例





铜箔表面粗糙度测量

PCB粗糙度检测案例

通过以上示例,大家可以大致了解激光共聚焦显微镜在铜箔和PCB领域粗糙度量测的方法和应用信息,同时也可以看出激光共焦显微镜在相关应用中的优势和特点,如需了解更多的产品和应用信息,请与我们联系。



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